9月16日消息，在5g网络逐步普及之后，业界已将目光投向下一代移动通信技术——6g。预计在2030年前后实现商用的6g网络，其传输速度有望达到5g的百倍水平，理论速率将在10gbps至100gbps之间，部分目标甚至瞄准了1tbps的惊人速度。
如此惊人的网速提升，也给终端设备尤其是6G智能手机带来了前所未有的技术难题。据semiengineering发布的文章指出，系统复杂性显著上升，其中天线设计成为一大瓶颈。
随着网络速度的提升，所需使用的频段也将更高。与当前主流的3.5GHz到4GHz频段相比，6G需支持7GHz、10GHz乃至12GHz等更高频段的天线设计。这意味着现有天线架构必须彻底重构，同时新设计的高频天线还需兼容现有的4G/5G基站系统，以避免运营商在基础设施上的巨额投资被浪费。
而在手机这类空间极为有限的设备中，虽然单个天线尺寸更小，但所需的天线数量却大幅增加，尤其是在毫米波频段下，可能需要集成多达16根天线。
若要实现全球范围通用的6G设备，整机需支持约10个不同频段，这对天线材料的选择和集成工艺提出了极高要求，同时还必须应对复杂的信号干扰、衰减和功耗问题。
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正如Ansys产品营销总监Marc Swinnen所言，这些挑战本质上是在考验整个系统的电磁兼容与设计极限。
上述问题主要集中于天线与射频前端，而实际上6G面临的难题远不止于此。实现100Gbps的吞吐量，意味着设备内部的数据存储速度也需达到约12GB/s，这一指标已接近当前PCIe 5.0固态硬盘的性能水准。与此同时，CPU、GPU及其他核心组件的处理能力也必须同步升级，才能支撑如此高速的数据流转。
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