9 月 18 日，在华为全联接大会 2025 上，华为轮值董事长徐直军正式公布了昇腾 ai 芯片的未来发展规划。接下来三年内，华为将陆续发布多款新一代昇腾芯片，涵盖昇腾 950pr、950dt、960 以及 970 等型号。
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在大会的主题演讲中，徐直军详细介绍了昇腾系列芯片的发展路线。按照计划，从 2026 年至 2028 年，华为将分阶段推出四款关键产品。
据 CNMO 消息，首款核心产品昇腾 950PR 将于 2026 年第一季度亮相。该芯片搭载华为自研的 HBM 技术，大幅提升内存带宽与数据处理速度，主要面向云端 AI 训练和高性能计算应用。随后，昇腾 950DT 预计在 2026 年第四季度推出，专注于高效能运算，适用于边缘侧实时推理及智能计算场景。
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昇腾 960 计划于 2027 年第四季度发布，将进一步增强 AI 模型训练性能，支持更大规模、更复杂的深度学习任务。而作为该系列的旗舰收官之作，昇腾 970 将于 2028 年第四季度面世，致力于实现下一代 AI 算力突破，显著提升能效比与计算密度。
CNMO 还了解到，早在 2018 年的华为全联接大会上，徐直军就发布了初代昇腾 910 和昇腾 310 芯片，采用华为自研的“达芬奇”架构，标志着华为正式切入 AI 芯片赛道。此后几年，华为不断推进技术迭代，例如在 2019 年推出昇腾 610 与昇腾 920，展现了其在自动驾驶、边缘智能等领域的持续进步。
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