导热
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华为两项芯片散热专利公开！能够提高材料导热性能（华为.导热.两项）
近日，华为公布了两项新公开的发明专利，分别是“导热组合物及其制备方法和应用”以及“一种导热吸波组合物及其应用”。其中，第一项专利适用于电子元器件的散热、芯片封装...
wufei123 发布于 2025-09-24 阅读（14）
近日，华为公布了两项新公开的发明专利，分别是“导热组合物及其制备方法和应用”以及“一种导热吸波组合物及其应用”。其中，第一项专利适用于电子元器件的散热、芯片封装...